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新思科技推出全新ARC VPX DSP处理器IP核
全球TMT2019年11月7日讯，新思科技宣布推出全新DesignWare® ARC® V...
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Arasan推出符合最新MIPI D-PHY 2.1规格版本的MIPI D-PHY IP
全球TMT2019年11月6日讯，Arasan宣布即刻推出MIPI D-PHY IP，它符...
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“中关村芯园-平头哥半导体联合技术研讨会”顺利举行
全球TMT2019年11月6日讯，10月30日下午，由中关村芯园（国家集成电...
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美超微提升高密度入门级嵌入式服务器性能
全球TMT2019年11月1日讯，企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技...
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博码物联科技成立英国剑桥研发中心
全球TMT2019年11月1日讯，下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia...
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Lexar雷克沙推出NM700全新一代高速足容M.2 NVMe固态硬盘
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日本电子零部件订单萎靡不振
全球TMT2019年10月30日讯，被视为日本经济先行指标的电子零部件订...
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地平线发布旭日二代，全场景AI能力加速产业“智”变
全球TMT2019年10月30日讯，10月29日，地平线召开“芯无止境，开放赋...
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5G或推动半导体市场全面复苏
全球TMT2019年10月29日讯，半导体市场自2018年下半年起持续缩小，...
报告 / reports
韩国信息技术产品占出口比例7年来最低
全球TMT2019年10月28日讯，据韩国贸易协会的贸易统计数据显示，今...