(全球TMT 2026年07月14日讯)2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）于6月25-27日在上海举行。COMSOL受邀出席，现场分享并展示了多物理场仿真技术如何帮助工程人员优化功率器件设计和加工工艺、提升产品性能。

COMSOL仿真专家的分享内容涉及功率器件的设计和制造中常见的物理现象及仿真方法，包括晶体管特性分析、器件和模块散热优化、可靠性测试，以及对器件耐压性、电磁特性、互连结构信号完整性等方面的仿真分析，并且介绍了工艺仿真如何助力功率器件提升产品性能。