（全球TMT 2026年07月14日讯）宜鼎国际（Innodisk）宣布，将携全栈生态系统解决方案参展WAIC 2026世界人工智能大会。此次参展，宜鼎将聚焦边缘AI规模化落地中"场景碎片化与需求多样化"的双重挑战，通过适配不同主流芯片平台的差异化方案，打通计算、内存、存储、传感与通信、软件的全栈底层链路，全面验证边缘AI在真实场景中持续创造价值。

宜鼎在现场将基于三大国际主流芯片平台的边缘AI系统方案进行实机演示。在端侧视觉与语义理解方面，基于Qualcomm Dragonwing IQ-9075的APEX-A100边缘AI系统，支持运行LLaVA 7B视觉语言模型（VLM），不仅能精准检测烟雾、火焰与PPE（个人防护装备）违规，更能实时生成文字警报。针对边缘侧的高并发与能效需求，基于Intel Core Ultra Series 3处理器的边缘AI系统，通过CPU、Xe3 iGPU与NPU 4.0的深度协同，无需加装独立加速卡，即可实现16路独立4K高清视频流的实时并发处理。此外，面向具身智能与严苛户外环境，展示宜鼎子公司安提国际（Aetina）AIB-MX23-1-A2解决方案，该方案搭载了NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB，提供高达275 TOPS的AI算力，配备10GbE高速网络与多扩展槽，并支持宜鼎OOB远程管理。

在内存与存储方面，现场将展示前瞻性的SOCAMM2、行业领先的12800 MT/s MRDIMM 与 CXL 2.0 内存扩展卡（AIC），同时展出EDSFF与U.2接口数据中心级SSD，以及采用全新218层3D TLC的工业级存储方案。在通信与传感领域，全球首款M.2接口SFP+网络扩展模块，以极简接口实现高速网络扩展。同时，现场全面展出宜鼎工业级相机矩阵。