(全球TMT 2026年07月16日讯)2025年底，西北地区首条8英寸半导体芯片生产线——芯业时代项目（一期）在陕西正式投产。在这一项目中，立邦承担了核心生产区的涂装建设，为超精密制造环境提供配套支持。

该项目为核心生产区的墙、顶、地选用了立邦系统化的涂装方案，全方位满足芯片生产对环境品质的多重需求：地面采用防静电自流平地坪系统，以消除静电积聚对精密元器件的潜在损害，并满足重型设备长期承载和高频通行需求；墙柱面及华夫筒等主体结构配套水性环氧系统，兼顾防尘与环保要求，表面光滑无缝、便于清洁，从源头减少微粒附着，整体达到国家较高等级洁净室标准。此外，考虑到西北地区风沙频繁、工业片区内更易扬尘的外部环境，项目外立面应用立邦长效抗污轻岩石，其表面致密少孔不易沾染沙尘，雨水冲刷下亦可实现高效自洁，减少长期运维成本。

立邦不断深化与高端制造企业的合作，已参与了广州华星光电、深圳平湖智造园、宁德时代宁德基地等一大批智能制造标杆项目与灯塔工厂建设，并已融入江苏中电发展、中建科技等工业工程领域央国企的协同生态。