（全球TMT 2026年07月17日讯）Super Micro Computer, Inc.宣布扩展其后门热交换器（RDHx）产品组合，进一步强化其面向高密度AI和HPC基础设施的端到端液冷解决方案。扩展后的十款型号组合，可支持从10kW到120kW的柜门冷却容量，覆盖系统级到机架级AI工厂需求。灵活后门热交换器可为新建和现有数据中心提供快速的低干扰液冷部署。

RDHx支持每机架从10kW到120kW的冷却容量，使组织能够在无需重大设施改造的情况下，提高AI和HPC工作负载的计算密度和冷却效率。该解决方案兼容标准EIA、ORv3和MGX机架，可无缝集成到新建数据中心和现有设施中。作为Supermicro经过验证的DCBBS产品组合的一部分，RDHx可随加速系统、机架级集成、设施电力和冷却、智能管理软件及部署服务一同交付。