(全球TMT 2026年09月28日讯)9月22日至24日，2026云栖大会在杭州国际博览中心举行。德明利亮相算力基石馆2E17展位，围绕“企业存储核心芯片提供商”和“AI基础设施方案提供商”两大定位，从新型相变存储介质 PCM 存储解决方案、PCIe 6.0 SSD及企业级全谱系产品矩阵三个方向，持续完善面向 AI 基础设施的分层存储能力。

德明利首次展示国内率先推出的PCIe 6.0旗舰SSD TE619A，采用E3.S、E1.S等EDSFF形态及TLC介质，容量覆盖3.84TB和7.68TB，最高顺序读取带宽达28GB/s、顺序写入带宽达12.5GB/s、随机读取性能最高达6000K IOPS。同时推出TP58N2新型超高速缓存盘PCM SSD，采用E3.S形态与PCIe 5.0接口，具备150 DWPD高耐久及10μs级随机读时延。

德明利基于自研Hima9560与Hima8560主控芯片，构建CXL+PCM内存扩展方案与NVMe+PCM高频持久化存储方案，并同步展出DDR5 RDIMM、ECC SO-DIMM企业级内存及覆盖U.2、E1.S、E1.L、E3.S、M.2、2.5英寸等多形态企业级SSD产品矩阵。