(全球TMT 2026年11月12日讯)11月10日至13日，全球电子行业盛会electronica Munich在德国慕尼黑展览中心正式启幕。移远通信基于高通技术公司的高通跃龙™ IQ-9075处理器，全新推出SP900BF-AP AI算力模组。该模组搭载最高200 TOPS端侧AI稀疏算力，并融合多媒体、视觉、安全等多重优势，为工业智能化落地提供软硬一体的完整解决方案。

SP900BF-AP集成高性能AI加速单元，提供最高200 TOPS端侧稀疏算力，有助于在设备端流畅运行主流大语言模型、视觉语言模型与AI Agent应用，如Qwen、DeepSeek、Gemma、LLaVA等。该模组原生支持四路相机接入，最大可扩展到16路，具备3D感知、目标检测识别等机器视觉能力；支持Ubuntu/Yocto Linux操作系统，提供长达十年的产品生命周期承诺。

当前SP900BF-AP已完成关键技术验证，面向重点客户开放工程样片用于方案评估与联合开发。项目正围绕自主移动机器人、工业视觉检测、边缘AI盒子等赛道，联合多家行业客户开展落地验证。