广和通SC236智能模组亮相electronica 2026
(全球TMT 2026年11月12日讯)在electronica 2026期间,广和通推出SC236智能模组。该产品基于高通跃龙™ Q-2390处理器打造,融合计算、多媒体处理与无线连接能力,为AIoT终端提供从连接、计算到应用承载的一体化能力,助力客户打造面向未来的智能设备。

目前,SC236已进入产品导入阶段,计划于2026年第四季度实现量产。SC236采用3颗Cortex-A55与1颗Cortex-A78组成的四核处理器架构,并集成Adreno 704 GPU,支持最高FHD(1920×1080@60fps)显示能力,支持多路摄像头应用,面向无线智能支付终端、工业手持设备、执法仪、行车记录仪等行业设备。
SC236搭载Android操作系统,采用LCC+LGA封装设计,支持LTE Cat.4蜂窝通信、Wi-Fi、Bluetooth 5.0 BLE以及GNSS多星座定位能力。

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