台达首次亮相2026云栖大会

台达首次亮相2026云栖大会

(全球TMT 2026年09月23日讯)9月22日至24日,台达首次亮相2026杭州云栖大会,以“从电网到芯片,革新AI的能源效率”为主题,展示覆盖供电、液冷、风冷及精密热管理的完整解决方案。亮点展品包含模块化率达90%、支持单机柜100kW功耗的阿里CUBE 5.0架构,全链路转换效率高达92.1%、PUE低至1.05的“从电网到芯片”数据中心解决方案,以及24小时内可投运的SST直流移动配电方舱。

三大方案聚焦能源转换效率、系统可靠性及部署弹性:阿里云CUBE 5.0架构机电交付周期小于4个月;AI数据中心全链路直流化解决方案中固态变压器(SST)转换效率达98.5%,电源模块功率密度达8000W/in³,CDU液冷分配单元、电子水泵、GPU液冷板及芯片微通道盖板构成整柜到芯片热管理方案;SST直流移动配电方舱集成中压柜、SST、直流柜于标准集装箱,现场接入后24小时内投运,系统电力3.3MW。