三星九赴进博会,展示全链条创新实力

三星九赴进博会,展示全链条创新实力

(全球TMT 2026年11月07日讯)2026年11月5日,第九届中国国际进口博览会在上海开幕。作为连续九届参展的进博会"全勤生",三星围绕"AI+"发展趋势,集中呈现半导体、人工智能等核心前沿技术布局,覆盖智能终端、未来出行等多个领域,完整展示从最新存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力。

显示面板领域,三星带来全球首款34英寸QHD+面板,支持360Hz超高刷新率与0.03毫秒响应速度;移动产品方面,与中国电信合作推出的心系天下三星W27手机,展开后厚度仅4.1毫米、重215克,搭载首批完成备案的生成式AI服务;医疗健康领域,本土化量产后实现中国首展的三星全身超声旗舰设备R20,配备AI驱动自动化工具;智慧出行赛道集中展示车载座舱屏、车用核心元器件、车载音响等技术成果。

半导体展区,三星系统性呈现贯通云端AI服务、终端运算与影像、芯片制造及先进封装的完整技术链路;展出LPDDR6,传输带宽较上一代提升高达45%,最高支持125 GB/s,能效比LPDDR5X提高约21%;UFS 5.0提供高达1TB存储容量与10.8 GB/s带宽,顺序读写速度比上一代快2倍以上,随机读取速度快5倍(与UFS 4.1相比);三星LPDDR5X-PIM结合存内计算技术;全新ISOCELL HPC 2亿像素图像传感器搭载DeepPix技术。