三星首次以芯片造型搭建一体化进博展台

三星首次以芯片造型搭建一体化进博展台

(全球TMT 2026年11月07日讯)第九届中国国际进口博览会上,三星首次以芯片造型搭建一体化展台,展示覆盖“大脑、记忆、感官、神经、五官”的五层车载芯片矩阵。三星Exynos Auto V920凭借升级的 CPU、图形处理和人工智能性能,带来智能而愉悦的驾驶体验。本届进博会展出的UFS 5.0拥有高达10.8 GB/s的带宽;LPDDR6能效比LPDDR5X提高了约21%;LPDDR5X-PIM是业界首款搭载存内计算(PIM)技术的LPDDR内存。

三星电机车载摄像头模组累计出货超10亿个;车规级MLCC(多层陶瓷电容器)则覆盖xEV、ADAS与安全、车身与底盘、信息娱乐与舒适四大方向;哈曼全球已有超过5000万辆汽车搭载其技术;三星显示则以DRIVE理念重塑座舱视觉,18.1英寸Flexible L柔性中央显示屏与可向后车警示路况的OLED智能尾灯,提升智慧出行体验。Cloud AI负责模型训练、OTA升级、高精地图与车队数据闭环,Edge AI承担主动安全预警、驾驶员状态监测等毫秒级本地处理,形成“云端训练、边缘推理、持续迭代”闭环。

进博会九年间三星累计在华投资约290亿美元,尖端产业投资占比达94%,并运营14家研发中心,深度融入中国产业创新生态。