（全球TMT2026年3月23日讯）SuperMicro Computer, Inc. 宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8与NVIDIA Vera CPU系统是基于其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架构，具有先进的液冷设计，可加速客户项目的部署与上线。

Supermicro正将NVIDIA Vera Rubin NVL72与新型DCBBS液冷组件进行设计上的结合，以完整支持机架与集群规模的电力与散热需求。Vera Rubin NVL72作为机架式加速计算单元，通过协同设计，整合了六组核心组件。这些组件为Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使该计算单元提供最高3.6 Exaflops的推理效能、75TB的高速内存，以及1.6 PB/s的HBM4带宽。

新型2U HGX Rubin NVL8系统是目前密度与硬件弹性最高的HGX平台，亦是首个在CPU搭配上提供更高灵活度的HGX系统。除了NVIDIA Vera CPU，该平台也可支持新一代AMD与Intel x86处理器。Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI（Agentic AI）系统，具有多功能AI计算节点的设计，可用于企业的新型代理式AI应用部署。Supermicro即将推出的情境记忆存储（Context Memory Storage，CMX）平台，是专为情境记忆打造的全新AI原生存储系统。Supermicro在快速开发新一代系统的同时，也通过在美国与全球的制造基地产能，将NVIDIA Blackwell系统产品进行全面量产。Supermicro于GTC大会内率先展示其Vera Rubin平台系统，以及已上市的Blackwell产品组合。