(全球TMT 2026年10月14日讯)Super Micro Computer, Inc.宣布，扩展其获得Open Compute Project Accepted认可的系统、机架和后门换热器(RDHx)产品组合。在Data Center Building Block Solutions(DCBBS)的支持下，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

基于开放计算项目(Open Compute Project, OCP)的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算(HPC)系统、ORv3和ORW机架、48V直流供电、网络及液冷解决方案，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算。

ORv3和ORW机架采用集中式48 V直流母排，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，使客户能够优化CPU和GPU系统。Supermicro 的DLC-2芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，可更高效地为CPU、GPU及其他关键组件散热。专门设计的ORv3 RDHx则可将剩余热量从机架中移除，无需额外改造数据机房的空调系统。该产品组合提供10 kW至120 kW的冷却能力。直流供电型号可连接机架母排，减少布线。产品还配备N+1冗余风扇，并采用智能防凝露系统。运营商可通过SuperCloud Composer，利用行业标准协议监控和管理整个DCBBS组件组合。