(全球TMT 2026年10月14日讯)在NetworkX 2026期间，广和通首次展示SC153 5G智能模组。该产品基于高通跃龙Q-4390处理器打造，面向下一代智能终端对于高速连接和复杂应用场景的需求，为全球客户提供高性能、灵活开发的5G连接方案。该产品目前处于调试阶段，计划于2026年第四季度实现量产。

SC153采用先进5G通信能力设计，支持3GPP Release 16标准，覆盖5G NR Sub-6GHz及LTE多模连接能力。SC153支持5G SA及NSA双模网络架构，在SA模式下最高可实现2.3Gbps下行速率，在EN-DC模式下最高可实现2.5Gbps下行速率。SC153采用LGA封装设计，提供MIPI显示、MIPI摄像头、USB 3.1等丰富接口资源，并灵活支持WiFi5、WiFi6e及WiFi7多种网络配置。同时，SC153支持Android操作系统环境。