（全球TMT2025年7月30日讯）SEMI硅制造商集团（SMG）在其对硅片行业的季度分析中称，2025年第二季度，全球硅片出货量较去年同期增长9.6%，达到33.27亿平方英寸（3327 MSI），而2024年同期的出货量为30.35亿平方英寸（3035 MSI）。与今年第一季度相比，出货量环比增长14.9%，从28.96亿平方英寸（2896 MSI）增至33.27亿平方英寸（3327 MSI），这表明除内存业务外，部分业务领域正出现复苏迹象。

“人工智能数据中心芯片，包括高带宽内存（HBM）在内的硅片需求依然非常强劲，”SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁兼首席审计官李崇伟表示，“其他设备的晶圆厂利用率总体仍处于低位，尽管库存水平似乎正在正常化。硅片出货量的走势表明存在积极势头，不过供应链动态对未来的影响仍存在不确定性。”

硅片是大多数半导体材料的基本构建材料，而半导体则是所有电子设备中不可或缺的核心组件。这些高度工程化的薄圆盘直径可达300毫米，作为基底材料，用于制造大多数半导体器件。