（全球TMT 2026年11月12日讯）COMSOL 受邀参加 2026 年第二十四届半导体封装测试技术与市场年会，展示多物理场仿真技术在半导体先进封装领域的前沿应用。

2026 年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）于 11 月 5 - 6 日在南京召开。COMSOL 在会议期间展示了其面向半导体领域的应用，借助多物理场仿真准确模拟芯片制造和封装工艺中涉及的复杂物理现象及其相互影响。

本次年会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办，汇聚了半导体领域知名专家、科研学者及产业相关人员，集中展示前沿封装技术及创新成果应用。