(全球TMT 2026年11月12日讯)江波龙携旗下国际高端消费类存储品牌雷克沙亮相electronica 2026德国慕尼黑电子展，以“集成存储 赋能端侧AI”为主题，发布工业级宽温mSSD XP2390Mi，并带来汽车存储产品矩阵和端侧AI存储解决方案。

XP2390Mi支持-40℃至85℃工作温度，采用PCIe Gen4×4接口与NVMe 2.0协议，提供128GB至1TB容量选择，顺序读取速度最高达7400MB/s，顺序写入速度最高达6200MB/s；依托SiP系统级集成封装，具备IP57防尘防水及抗冲击、抗振动、抗硫化能力；1TB版本耐久度可达600~800 TBW。江波龙同步展示车规级UFS 4.1、eMMC、LPDDR4x及SPI NAND Flash，其中UFS 4.1搭载5nm制程慧忆微自研WM7400主控，顺序读写速度最高分别达4200MB/s和4000MB/s，工作温度覆盖-40℃至105℃。

江波龙推出AISSD™+AIDIMM™组合方案，XP2380MA AISSD™采用Static SLC + QLC分层存储架构，128GB Static SLC区耐久度最高可达12000 TBW；AIDIMM™依托LPDDR5x同面布局实现256bit超宽位宽、最高307.2GB/s带宽；AILPBGA™产品采用BGA1764封装、307GB/s带宽、工作电压低至0.3V；HLCache™ UFS方案已联合全志科技完成调优，4GB DDR机型后台保活应用数量由7个提升至15个，20个App平均启动时间达850ms。