(全球TMT 2026年07月31日讯)全球光固化材料和设备制造商Dymax戴马斯近期正式发布9310胶粘剂，主打印刷电路板（PCB）细间距无引脚元器件加固场景。该产品专为高端电子设备、AI算力硬件设计，依靠紫外光照射即可数秒完成固化，是传统底部填充工艺的高效精简替代方案；搭配二次热固化机制，能让元器件阴影区域实现充分固化。

Dymax 9310在高温回流工艺下仍能保持优异的粘接性能，具备良好的柔韧性，可消解热膨胀引发的器件位移，大幅减轻焊点、电子元器件承受的应力负荷。凭借145%高延伸率搭配可控模量的材料特性，产品可兼容热应力、机械应力双重工况。该产品具有较高粘度及优异的触变性能，可精准完成边缘包封粘接，杜绝胶料溢胶、非预期漫流问题；支持低温返修拆解。