(全球TMT 2026年09月11日讯)2026年9月9日-11日，聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦亮相2026 CIOE光博会，集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。

硅光路线上，TPAFEA003A/TPAFEA003B、TPAFEA005高精度硅光AFE专为800G/1.6T硅光模块定制开发；EML路线依托TPAFEA108、TPAFEA008内置负压偏置电路，有效降低激光器调试门槛，适配集群短距离高速互联场景。

在CPO/NPO光引擎方向，思瑞浦打造多通道高精度AFE、低噪声LDO、高速接口、温度监测全维度芯片矩阵。ELSFP外置光源方案以TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动为核心，搭配双通道低纹波Buck芯片TPP205307 ，具备输出纹波低、瞬态响应速度快的特性。后续还将推出TPAFEA009集成分立IP方案。

面向数据中心全光交换（OCS）场景，思瑞浦展出OCS全光交换成套控制方案。方案中的多通道高精度驱动芯片TPC2400 ，专为光开关阵列设计。相干光模块方面，依托多路数模转换芯片TPAFEA003A/B、TPC2190，搭配精密运放TPA597x/599x 、对数放大器TPA8304，充分满足相干系统对于高线性度、低相位噪声、低功耗的严苛技术指标。