(全球TMT 2026年07月23日讯)英飞凌推出的XENSIV 60 GHz CMOS雷达传感器（BGT60CUTR13AIP），标志其毫米波雷达技术从BiCMOS工艺转向CMOS平台。这一转变不仅提升了集成度，降低了系统成本，更通过硬件加速器和优化的状态机设计，在保持高性能感知的环境下实现了最低小于200μW的功耗水平，为物联网设备的感知层提供了新的选择。

通过这种工艺平台升级，英飞凌成功地将雷达射频前端、模拟电路、数字处理引擎以及电源管理模块（PMU）整合在了一颗单一的芯片中。这种高集成度的设计显著缩小了芯片的物理尺寸。BGT60CUTR13AIP的封装尺寸仅为6.05mmx4.3mmx0.9mm，这种微小的体积使得雷达可以轻松嵌入到空间受限的物联网设备中。

英飞凌在CMOS雷达芯片中内置了一个专门的硬件加速器。这个硬件加速器将原本需要主芯片处理的雷达数据实现了计算任务卸载，承担了繁重的波形等计算任务。硬件加速器（HWA）的引入，优化了整个感知系统的工作逻辑。此外，英飞凌实现了微瓦级的超低功耗运行。在低功耗感知模式（Ultra-Low-Power）下，雷达的功耗可以低于200μW。这种功耗水平使得雷达能够完全依靠电池或太阳能板供电，从而在智能家居中实现随处安装，无需拉线供电。

BGT60CUTR13AIP采用了一发三收的天线配置，并使用了独特的L型布局设计。这种L型布局结合了水平方位角（Azimuth）和垂直俯仰角（Elevation）的探测能力。XENSIV 60 GHz CMOS雷达的应用前景非常广泛，主要集中在电视、空调、安防设备以及机器人等核心领域。该芯片已进入大规模量产阶段。