三安光通讯出席SAECCE 2026展示VCSEL芯片最新进展

三安光通讯出席SAECCE 2026展示VCSEL芯片最新进展

(全球TMT 2026年10月29日讯)2026年10月27日至30日,第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2026)在苏州国际博览中心举行。泉州市三安光通讯科技有限公司(三安光通讯)受邀出席,并在同期论坛发表题为《车载无源光网络架构下光芯片的技术挑战》的技术演讲报告。

三安光通讯在本次年会上,围绕车载光通讯的技术选择、光芯片的规格目标与挑战、技术进展及可靠度标准四大维度,进行了系统性的技术分享。三安光通讯展示910nm/980nm VCSEL芯片最新进展:已完成25G技术迭代,眼图裕度提升约20%;搭配自研宽温PD芯片,125℃高温灵敏度优于-14dBm;系统提供总计20dBm功率预算,满足10G PON车载应用场景需求;910nm/980nm VCSEL均通过超过3000小时、155℃的HTOL老化测试,随机失效率满足低于10 FIT的ASIL D要求。

作为上市公司三安光电的全资子公司,三安光通讯已构建覆盖GaAs和InP两大材料体系的完整光芯片产品矩阵,并通过ISO 9001及IATF 16949汽车行业质量管理体系认证。