(全球TMT 2026年07月13日讯)今日有点：阿里通过两家主体合计持有长鑫科技近5%股份；韩国法院禁止两名前三星员工加入SK海力士；台积电2纳米工艺谷歌抢先搭载；京东全球首个RoboBase落地广州；苹果起诉OpenAI窃取商业秘密；OpenAI宣布GPT-5.6全量上线。

阿里通过两家主体合计持有长鑫科技近5%股份

长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，启动科创板IPO发行程序，7月16日将进行新股网下申购和网上申购。根据长鑫科技的招股书，阿里巴巴集团通过两家主体合计持有长鑫科技近5%的股份，累计投入约76亿元：浙江阿里巴巴云计算有限公司持股3.85%，位列第六大股东，为上市前最后一轮最大产业投资方；阿里巴巴(中国)网络技术有限公司持股1.12%。

长鑫存储和长江存储正新建工厂

中国的大型半导体企业将扩大面向人工智能(AI)的存储器生产。长鑫存储技术(CXMT)和长江存储科技(YMTC)正新建工厂。预计到2027年以后，两家企业的产能都将超过目前的2倍。长鑫存储生产的高性能存储器“HBM”目前在安徽省合肥市的工厂生产，在上海市正在建设的工厂将从2027年开始正式生产。目前长江存储正在湖北省武汉市建设第3工厂，力争将原定2027年的量产开始时间提前至2026年底。此外，该公司还计划追加建设2座工厂。

韩国法院禁止两名前三星员工加入SK海力士

韩国法院部分批准了三星电子提出的禁止两名前NAND闪存设计员工到SK海力士工作的要求。水原地方法院下令，两名前三星员工在2027年4月30日之前不得为SK海力士及其关联公司工作。三星方面寻求强制执行一项为期两年的竞业禁止协议；法院将期限缩短至18个月。法院表示，所涉NAND闪存设计技术属于国家核心技术。这两名员工在三星存储器部门工作了约10-11 年，于今年2月份跳槽到SK海力士。

台积电2纳米工艺谷歌抢先搭载

台积电2纳米工艺正式量产，拉开智能手机2纳米处理器市场竞争大幕。谷歌拿下首款搭载台积电2纳米芯片手机的首发资格，将于8月中旬推出搭载自研Tensor G6处理器的Pixel11系列机型，比苹果新品早一个月；联发科、高通等手机芯片巨头的2纳米旗舰芯片最快要到9月之后才会亮相。以往台积电推出全新先进制程时，苹果始终是首家将其用于自有移动设备的客户，今年这一惯例被打破，谷歌成为台积电2纳米手机芯片的首发客户。业内分析认为，无论哪家厂商率先推出2纳米处理器，一旦旗舰手机普遍搭载2纳米芯片，台积电都将成为最大受益者。

京东全球首个RoboBase落地广州

7月11日，京东集团全球首个落地的RoboBase项目，在广州黄埔科学城正式开工。RoboBase项目位于广州黄埔科学城核心片区，定位为“高端制造+科技创新+生态服务”融合载体，打造大湾区集机器人研发中试、柔性智造、场景示范、产业展销及企业配套于一体的创新中心与智能制造示范基地。项目预计2028年底全面建成，2029年竣工投产，达产后年产值约17.5亿元。

苹果起诉OpenAI窃取商业秘密

苹果公司(Apple)起诉OpenAI窃取商业秘密，指控这家人工智能初创公司及其硬件负责人参与一项有组织的行动，窃取有关苹果未发布产品的信息。这家iPhone制造商在周五提交的诉讼中称，OpenAI鼓励苹果员工分享与未发布产品有关的信息、零部件、图纸及其他材料 —— 这是这家AI公司开发自有系列设备行动的一部分。

OpenAI宣布GPT-5.6全量上线

OpenAI正式宣布GPT-5.6系列模型面向全球全面开放。此次GPT-5.6系列采用全新的天体命名分层体系，共推出三款定位各异的模型，从性能、性价比等多个层次对产品做出区分。其中，旗舰版GPT-5.6 Sol（太阳）面向最复杂推理、代码开发、科学研究及网络安全等高端场景。均衡版GPT-5.6 Terra（地球）适合日常工作负载，性能与GPT-5.5相当但成本仅为后者一半。而轻量版GPT-5.6 Luna（月亮）主打速度和成本优势，适合高频调用场景。除了上线多个版本外，OpenAI更进一步将其Coding能力整合进了GPT应用当中。

Meta计划于9月开始将其AI芯片投入生产

据Meta内部备忘录，该公司计划于9月开始将其人工智能芯片投入生产。这款芯片的测试历时六周，未发现重大问题。Meta正与博通合作设计该芯片，并由台积电负责生产。Meta已分别与三星、闪迪和住友电气工业达成长期多年的内存芯片、闪存和光纤设备协议。

美光宣布超2500亿美元本土投资计划

美光科技宣布，计划2035年前在美国投资超过2500亿美元。最新计划比该公司去年6月公布的2000亿美元大幅提升。此次追加投资的目的包括实现一项长期目标，即将其DRAM（动态随机存取存储器）产量的40%放在美国本土生产。2500亿美元投资将用于一些工厂建设计划，例如在美国爱达荷州博伊西建设第二座前沿存储芯片制造工厂、扩建弗吉尼亚州马纳萨斯的一处制造设施。此外，还有数百亿美元将用于技术研发。

LG Innotek将在越南投资10亿美元新建半导体基板厂

LG集团子公司、韩国电子元件制造商LG Innotek已获得越南海防经济区管理委员会（HEZA）颁发的投资登记证，将投资10亿美元在海防自由贸易区内的DEEP C海防2工业园新建半导体基板制造基地。该厂预计占地约33公顷，计划今年三季度动工，预计明年四季度完工。

韩国BOBOO半导体关键耗材维修基地项目落地西安

西安高新区与韩国BOBOO HITECH公司举行“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”项目MOU签约仪式。此次签约落地的韩国BOBOO半导体关键耗材维修基地项目，总投资1.5亿元，分两期建设。其中，一期项目计划投资5000万元，租用约2000平方米标准厂房，开展半导体生产用静电吸盘、加热盘等部件的维修及本地化生产；二期项目计划追加投资1亿元扩大产能。

e&宣布以59.5亿美元出售Vodafone股份

e&宣布终止与Vodafone Group PLC的关联协议。与此同时，e&董事会代表已卸任Vodafone非执行董事职务。在关联协议终止后，e&已与Vega（Niel家族集团全资拥有的收购实体）签署具有约束力的协议，出售其在Vodafone的全部持股，共计3,944,743,685股普通股，约占Vodafone已发行股本的16.21%及总投票权的17.13%，总对价为每股112.5便士。股份转让给上述金融机构后，本次交易将为e&带来约218亿迪拉姆（约合59.5亿美元）的现金收益（含2026财年末期股息）。

第二季度全球PC出货量同比下降4.9%

根据IDC数据，2026年第二季度全球PC出货量同比下降4.9%，至6820万台。这是连续九个季度增长后的首次下滑，持续的内存芯片短缺是此次反转的主因。联想出货量为1660万台，同比下降2.1%，市场份额24.4%。惠普出货量为1300万台，同比下降9%，市场份额19.1%。戴尔出货量为930万台，同比下降5%，市场份额13.6%。苹果出货量为670万台，同比增长10.1%，市场份额9.9%。华硕出货量为500万台，同比增长0.2%，市场份额7.4%。