（全球TMT 2026年07月10日讯）

当地时间2026年7月10日，韩国存储芯片巨头SK海力士(SK Hynix)的美国存托凭证(ADR)将开始在纳斯达克市场交易。SK海力士本次共募集265亿美元的资金，创下境外企业在美国资本市场最大规模的首次公开发行（IPO)纪录。此前，SK海力士在韩国股票市场的市值已经突破一万亿美元，一度成为韩国市值最高的公司，并进入全球市值前15大公司行列。

在全球最火爆的芯片领域，SK海力士这家曾经鲜为人知的韩国公司雄踞一方，随着依赖高带宽存储芯片(HBM)的AI应用兴起，作为英伟达(Nvidia)供应商的SK海力士脱颖而出，成为硬件最大赢家之一。

但很多人可能并不知道，SK海力士曾经是韩国现代集团的“弃子”。

韩国财阀纷纷进军半导体，现代电子诞生

1980年代，正值韩国经济起飞，成为“亚洲四小龙”时期，三星(Samsung)、现代(Hyundai)、大宇(Daewoo)、乐喜金星(Lucky-Goldstar，后更名为LG)并称韩国“四大财阀”。

1983年，在看到当时美日半导体激烈博弈的局面后，三星创始人李秉喆决定进军半导体行业，进行了一次被誉为改写韩国国运的"豪赌"。结果大家也都看到了，三星电子后来发展成为全球最大的半导体企业之一，同时也是全球最大的存储芯片生产企业。

三星进军半导体后，现代、LG、大宇也相继跟进，政府资源集中倾斜，形成了产业集聚效应，使韩国半导体产业迅速形成规模。

1983年，现代集团创立现代电子株式会社(Hyundai Electronics)，并于1985年在韩国首次量产了256K DRAM。此后快速发展，1989年便跻身全球半导体市场占有率前20强。1996年12月，现代电子股票上市。

亚洲金融危机爆发，海力士成为弃子

1997年，亚洲金融危机爆发，外国贷款人纷纷撤走资金，韩国经济陷入了摇摇欲坠的境地。

当时，韩国被迫接受了国际货币基金组织(IMF)的救助。1999年，IMF强制现代电子收购了LG半导体(LG Semiconductor)。这笔并购也让现代电子的DRAM市占率一度超越三星，但代价是吞下了LG半导体的巨额债务。

2000年，全球互联网泡沫开始破裂，导致DRAM价格暴跌，半导体业务从赚钱机器变成天天烧钱的无底洞，现代电子的现金流彻底断裂。

2001年3月，现代集团(Hyundai Group)创始人郑周永去世，几个儿子爆发继承权争夺战，各分走一块赚钱的核心业务(汽车、重工、建筑等)。而半导体业务持续亏损、前景不明，没有一位继承人愿意接手这个烫手山芋。现代集团自身也在债务危机中苦苦挣扎，必须甩掉持续失血的半导体业务才能保住核心主业。

无奈之下，现代集团将现代电子剥离，更名为"海力士半导体"(Hynix Semiconductor)，交给债权银行团托管。2001年8月，海力士完成了与现代集团的最终分离。

此后海力士经历了十年"弃儿"时期，托管银行采取了极度保守的策略，只求回本不敢投入研发。面对巨额债务，没有财阀愿意接手这块"不良资产"。

时间一晃到了2011年，海力士终于迎来了新东家，韩国新进财阀SK集团的出手相救。

加入SK集团怀抱

SK集团的前身是鲜京集团(Sunkyong)，从纺织业起家，后来进军石油化工行业，再进军通讯行业。1997年，鲜京集团正式改名为SK集团。1998年，年仅37岁崔泰源被推上集团会长位置。

崔泰源接手SK集团时，亚洲金融危机正席卷韩国，大宇破产，起亚被现代汽车收购，韩国财阀集体陷入债务泥潭。崔泰源开始对SK集团进行全面改革，为SK保留了能源化工与电信两大支柱产业，剥离了负资产，为后续战略收购腾出空间。

2011年，崔泰源目光投向了半导体行业，提出了"信息会成为下一个石油"的战略信念。崔泰源以会长权威力排众议，强行推进了对海力士的收购。由于SK是唯一愿意签字的买家，债权银行只能接受他的条件。崔泰源以独特的定向增发方式注资约30亿美元，收购了海力士21%股权。

2011年11月，韩国SK电信(SK Telecom)与海力士股份管理委员会签署了购买协议书。SK电信成为海力士的第一大股东。2012年3月，公司正式更名为SK海力士(SK hynix)。

2012年2月27日，全球第三大DRAM制造商、日本尔必达公司(ELPIDA)申请破产保护。尔必达的倒下也使得全球DRAM供给收缩、价格回升，SK海力士当年就实现了扭亏为盈。崔泰源后来坦言，"如果尔必达晚两年倒闭，海力士的现金流可能撑不到那时候。我赌赢了！"

崔泰源押注HBM

崔泰源为SK海力士的发展定下两条经营铁律：第一，不追求短期财报盈利，允许低谷期承受阶段性亏损；第二，研发投入不得随周期波动大幅削减。这两条铁律从治理层面解除了季度业绩压力，为逆周期投资和长期投入扫清了障碍。

银行托管十年间，海力士资本支出被严格控制，扩建项目被搁置。崔泰源接手后，立即宣布未来十年投入46万亿韩元建三座芯片制造厂，开启大规模逆周期扩张。

2013年，SK海力士研发出全球首款HBM芯片。HBM(High Bandwidth Memory)，也就是高带宽内存。

早在2007年，美国AMD公司内部启动HBM项目，核心创新是将多颗DRAM垂直堆叠而非传统平铺，大幅缩短数据传输距离，通道数量暴增，带宽提升一个量级。2010年，AMD与海力士正式达成HBM项目合作。2013年12月，SK海力士发布了全球首颗高带宽内存芯片HBM，完成技术开发。

但是，在2016年，三星突然宣布跳过第一代，直接量产HBM2——速度、堆叠层数、容量全部翻倍。此后两年AMD、Intel的下一代GPU均转向使用三星HBM2。

海力士陷入生死抉择。当时，HBM全球销售额不足以覆盖研发投入，"HBM要不要继续做"被正式列入SK董事会议题。但崔泰源坚持不放弃HBM，认定HBM是未来高性能计算的方向，亲自批准多次研发预算追加，HBM团队从几百人扩张到上千人。

时间来到了2019年，由于HBM全球年市场仅约15亿美元，占DRAM总盘子不到2%，处于持续亏损中，三星决定解散HBM专门事业组，团队解散，研发停滞。而SK海力士则继续押注HBM，率先发布HBM2E，夺回技术领先。此后，海力士每一代HBM量产时间领先三星半年到一年。

在AI热潮中脱颖而出

2021年10月，SK海力士开发出全球首款HBM3 DRAM，并向英伟达送样。2022年11月30日，OpenAI发布了ChatGPT，并在随后引爆了全球人工智能(AI)浪潮。2022年，英伟达开始疯狂向SK海力士下HBM3订单。SK海力士也成为英伟达H100芯片中HBM的主要供应商。

继英伟达之后，全球多个科技巨头也都开始竞购SK海力士的高带宽内存HBM3E。相关企业甚至提议为SK海力士新生产线建设提供资金，并资助采购昂贵的制造设备，以确保存储芯片的供应安全。

在人工智能浪潮的初期，市场上的明星是英伟达，销售额和市值不断增长。SK海力士的销售额在2022、23年间甚至还有所下降。但到了2024年，SK海力士的销售额和利润开始起飞。全年销售额同比猛增102%，达到66.19万亿韩元，一举升至全球半导体行业第四位。2025年，SK海力士的销售额达到97.15万亿韩元，同比大增46.8%。全年营业利润达到47.21万亿韩元。2026年第一季度，SK海力士销售额达到52.58万亿韩元(约346亿美元)，同比暴增198.1%。季度营业利润达到37.61万亿韩元，同比暴增超过四倍。

2026年5月27日，SK海力士市值首破1万亿美元大关，成为继三星电子之后，第二家市值突破1万亿美元大关的韩国公司。6月22日，SK海力士超越三星电子，成为韩国市值最高的公司，市值升至2080万亿韩圆(相当于1.362万亿美元)。

多年来，韩国年轻人最典型的职业理想是进入三星工作。但今年一项针对年轻求职者的调查显示，韩国最受追捧的雇主已换成了SK海力士。

史上前三大IPO

2026年3月，SK海力士表示，已向美国证券交易委员会(SEC)提交“保密申请”，目标是在年内将其美国存托凭证(ADR)在美国证券交易所上市。在美国上市将使这家英伟达的供应商获得更广泛的资金来源，并有助于缩小其与美光等全球同行之间的估值差距。

2026年7月初，SK海力士正式启动其美国上市计划，将在纳斯达克市场通过存托凭证发行1779万股新股，每10股美国存托凭证(ADR)将代表1股普通股，占已发行股份总数约2.5%。募集资金将主要用于建设龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州P&T7先进封装工厂，并购置包括极紫外(EUV)光刻机在内的生产设备。

按照最后确定的发行规模计算，SK海力士此次ADR共募资265亿美元，进入全球历史上募资规模前三大的IPO行列。今年6月，马斯克旗下美国SpaceX公司完成857亿美元募资，坐稳全球史上第一大IPO。2019年沙特阿美总计募资294亿美元、2014年阿里巴巴募资250亿美元分列其后。SK海力士本次还创下境外企业在美国资本市场最大规模的首次公开发行（IPO）纪录。SK海力士ADR将于7月10日起在纳斯达克以“发行前交易”模式交易，并将于13日起转为常规模式交易。

SK集团会长崔泰源将于当地时间7月10日上午在美国纽约与公司高管一同出席SK海力士美国存托凭证(ADR)纳斯达克上市庆祝仪式。崔泰源希望将SK海力士从单纯的存储芯片供应商发展成为一家提供定制化AI内存解决方案的企业。他表示，“海力士未来的规模应达到现在的10倍”。