(全球TMT2026年6月4日讯)2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通携手立讯精密，聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle解决方案。该平台采用4nm先进制程，集成5G调制解调器及射频系统，支持3GPP Release 16，并支持LPDDR4x/5内存，在高速率连接、能效表现与供应稳定性之间实现出色平衡，为移动接入设备构筑了坚实的性能底座。

该方案支持开机后快速建立网络连接；下行峰值速率可达2.5Gbps，可用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景；提供USB有线直连与Wi-Fi热点两种连接方式，最多可连接16台设备；适配多个主要海外市场主流5G及4G频段，支持eSIM/vSIM与实体SIM等多种配置方式。