（全球TMT2026年5月21日讯）旭化成株式会社宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。

此项开发品除采用已拥有市场实绩的“PIMEL”技术外，在实现薄膜化的过程中，还融合了“SUNFORT”所积累的材料与生产技术，“SUNFORT”在微细线路和3D封装形成所不可或缺的铜柱（Copper Pillar）形成用途方面拥有丰富的实绩。依托这些优势，本开发品除可用于面向半导体封装的重新布线层外，也有望应用于封装基板用绝缘层。

在薄膜工艺方面，通过层压工艺可在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，因此有望提升半导体封装制造的生产效率。同时还具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点。在未来预计持续扩大的面板级封装领域，本开发品也有望为提升良率与生产效率做出贡献。