（全球TMT2026年5月11日讯）三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战略转型。

三安光电面向400G/800G光模块的商用光芯片已实现批量出货，配套高速PD光探测器同步进入批量供应阶段，产品性能、稳定性与交付能力获得全球主流客户认可，筑牢了业务增长的基本盘。面向下一代超高速传输市场，三安光电针对1.6T光模块开发的高速光芯片已进入客户送样与联合验证环节，技术指标贴合行业主流方案；更前沿的3.2T光芯片也已启动研发攻关。2026年4月，三安光电正式推出自研100G EML电吸收调制激光器芯片，进一步夯实高端技术竞争力。除核心数据中心赛道外，三安光电持续向新型光互联、车载光电子等增量场景延伸，不断拓宽成长边界。