（全球TMT2026年4月27日讯）近日，三安光电旗下三安光通讯披露最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗。

目前，三安光通讯DFB/EML/FP芯片月产能达12KK，PD/APD芯片月产能40KK，通信VCSEL与消费VCSEL月产能分别达20KK和150KK，覆盖电信、数据中心、消费电子等多场景需求。外延片月产能从2750片提升至6000片，实现自供与对外供货双轮驱动。通过全流程IDM模式，公司产能利用率与交付效率显著提升，保障供应链稳定畅通。

三安构建1.25G-400G全速率产品矩阵，自研100G EML芯片可适配800G光模块方案，实现设计到制造全流程自主化；CW光源覆盖70mW/100mW功率规格，适配400G至1.6T高速光模块需求。高精度光刻、外延生长等核心工艺构筑起技术壁垒，晶圆制程良率国内领先。三安光通讯在全球光芯片产业格局中正扮演着越来越重要的角色。