环旭电子将携子公司参展OFC 2026

环旭电子将携子公司参展OFC 2026

(全球TMT2026年3月16日讯)环旭电子(USI)将与子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)携手参加3月17日至19日于美国洛杉矶会议中心召开的OFC大会(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。

1.6T OSFP 2xDR4光收发模块
1.6T OSFP 2xDR4光收发模块

环旭电子将展示最新的1.6T IMDD光收发模块解决方案。1.6T光模块采用OSFP封装规格,整合先进3nm DSP,发射端(Tx)采用硅光子技术的光芯片,接收端(Rx)则整合跨阻放大器与PIN光电二极管。该模块采用PAM4调变技术,支持DR8与2×DR4架构,同时具备2×FR4兼容设计,传输距离可支持500米至2公里,专为数据中心高速光互连应用所设计。

光创联也将全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等级的ELSFP光源,相干传输C、L 、C+L band ITLA器件,电信级气密封装400G LR4、ER4 OSA器件,以及用于光纤传感领域的快速可调激光器件(Fast Tunable Laser)等产品。环旭电子亦提供完整的从设计到量产的一站式制造服务,协助客户加速产品导入市场。