技嘉全新X870E AERO X3D WOOD主板融合高性能与自然美学设计

技嘉全新X870E AERO X3D WOOD主板融合高性能与自然美学设计

(全球TMT2026年1月21日讯)技嘉科技在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。其饰面采用仿木纹理元素,并配备高级皮质提手,营造出传统PC组件罕见的质感与视觉体验。该主板专为追求形式与功能兼顾的发烧友、创作者及玩家打造,能够自然融入注重生活品味的PC配置。

X870E AERO X3D WOOD主板基于AMD Socket AM5平台打造,支持最新锐龙 9000、8000及7000系列处理器,并搭载AI辅助的X3D Turbo Mode 2.0技术,进一步增强X3D性能。该主板支持DDR5内存超频至9000MT/s,采用可靠的数字16+2+2相VRM供电设计,确保高效稳定供电。扩展性能方面,配备双PCIe 5.0显卡插槽及四个支持PCIe 5.0/4.0 x4协议的M.2插槽,可构建极速存储系统。X870E AERO X3D WOOD主板采用兼顾高效散热与视觉美学的完整热管理方案,配备双5GbE LAN、Wi-Fi 7及双USB4 Type-C接口(支持DisplayPort Alt 模式/HDMI),并集成多项以用户为中心的创新功能。