(全球TMT 2026年08月06日讯)美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心举行。江波龙以“端侧AI 存储聚变”为参展主题，聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景，展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力。

江波龙携手AMD联合调优，推出AIDIMM高带宽内存+iSA存储智能体+AI SSD成套一体化解决方案。现场展出基于AMD平台优化的智能体主机，搭载64GB AIDIMM内存即可本地部署并流畅运行122B、80B、70B等中大型主流大模型；同步展出搭载江波龙AISSD与iSA存储智能体的AMD锐龙 AI Halo开发者平台方案。

江波龙现场搭载自研5nm SPU存储处理单元的DRAM-less架构PCIe Gen5 SSD完成公开性能实测，实测顺序读取性能达14.8GB/s、顺序写入性能达13GB/s，性能表现与市面主流高端带DRAM架构产品相当。现场还重点演示了SPU内置的存内无损压缩技术，该技术无需占用CPU、内存资源，即可自主实现SSD智能识别并压缩AI模型数据包、缓存文件、办公素材、多媒体数据等各类内容。面向主流高性能AI PC存储需求，江波龙同步展出PCIe Gen5、PCIe Gen4两代主流规格mSSD高速存储介质。HLCache UFS在Google Pixel 7a实测中使4GB LPDDR5机型DRAM占用从3.1GB降至2.5GB，后台App保活数从17款提升至28款。