（全球TMT2026年1月6日讯）宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新“AI on Dragonwing”系列计算解决方案，由宜鼎国际与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）联合开发，专为工业级边缘AI应用打造。首款产品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组提供高达100 TOPS的AI算力，兼具低功耗设计，并支持-40°C至85°C宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，Qualcomm Dragonwing SoC提供长达至2038年的供货保障。

EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组，搭载Qualcomm Dragonwing IQ-9075处理器，集成8核Kryo Gen 6 CPU与Adreno 663 GPU，可提供高达100 TOPS的AI算力，并在特定测试环境下，相较同类模组最高可实现10倍的AI推理性能（FPS）提升。该模组内置36GB LPDDR5X内存与128GB UFS 3.1存储空间，并配备丰富的高速接口。EXMP-Q911采用最新的PICMG COM-HPC Mini模组化架构，尺寸紧凑，相较COM Express Mini具备更优异的扩展性，有助于OEM客户缩短开发周期。同时，宜鼎提供一系列经过完整验证的周边扩展模组，可与EXMP-Q911搭配使用。