（全球TMT2025年12月8日讯） 半导体设备专业品牌蔚华科技宣布，以业界首创专利“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物。SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，将于明年出货。

TSV技术以其高密度、低延迟的垂直互连能力，成为3D IC、堆叠式内存（如 HBM、WoW）、高性能运算（HPC）与AI芯片的核心基础。因直接影响刻蚀、填孔、电性可靠度与后段封装等多个关键步骤，TSV的孔深信息至关重要。蔚华科技的SP8000S双光路模块，透过SpiroxLTS技术，仅需十余分钟即可完成一片12吋硅片上的9区TSV孔深量测，并提供每个被量测TSV单孔孔深讯息。此外，SP8000S也能进一步针对孔内残留物与孔壁缺陷进行实时的非破坏检测，可确保关键质量的稳定性，从而提升良率。