（全球TMT2025年12月4日讯）11月20-21日，ICCAD 2025在成都中国西部国际博览城召开。作为国内领先的接口IP及Chiplet供应商，奎芯科技携全系列接口IP产品及面向AI SoC架构的芯粒互联产品ML100 IO Die亮相本次大展。公司联合创始人兼副总裁王晓阳发表了主题为《重塑AI芯片互联架构：奎芯科技的IP&Chiplet产品实践与突破》的演讲。

奎芯科技产品覆盖HBM、LPDDR、ONFI、PCIe等中高端接口IP，并持续布局国内外主流FAB的先进工艺制程，覆盖5nm到55nm范围。围绕AI大模型算力需求，奎芯科技提出了兼具灵活性和高能效比的解决方案ML100 IO Die——通过Chiplet解耦传统设计中SoC与HBM的绑定设计，将先进的UCIe协议与HBM3内存接口集成一体。ML100 IO Die支持32Gbps的UCIe PHY，峰值带宽可达1TB/s，适用于AI加速卡、推理引擎、服务器芯片等高算力场景。

奎芯科技构建了高速接口IP+Chiplet+平台的系统级竞争力。以IP能力为例，奎芯产品支持ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支持最大速率4800Mbps，提供PHY+Controller完整解决方案，也同步支持主流foundry的多个工艺节点。在Chiplet领域，奎芯的IO Die产品通过解耦HBM和SoC，实现了相比传统方案更好的架构优势，最终能够带来近20%的成本优化提升。