（全球TMT2025年12月1日讯）电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板随着X3D系列在九月首度亮相后，现已正式上市。此款主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0，以内建动态AI超频模型与AI芯片大幅提升Ryzen X3D处理器的性能；同时结合技嘉D5黑科技，全面释放DDR5内存性能。

X3D Turbo Mode 2.0为此款主板的核心技术，由动态AI超频模型与AI芯片驱动，能针对不同负载，智能实事调校频率、功耗与温度，让AMD RyzenX3D处理器在游戏与多任务情境下最高提升25%性能。同时，搭载独家D5黑科技，整合硬件与软件，将DDR5内存性能推升至最高9000+ MT/s。X870E AORUS XTREME X3D AI TOP亦具备全面的散热设计，包含CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME、M.2 Thermal Guard XTREME。此主板配备多项EZ-DIY人性化设计，包括全新的PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一键拆除双显卡；M.2 EZ-Latch Plus与M.2 EZ-Latch Click则让用户不需工具即可安装与卸除M.2 SSD与散热片。DriverBIOS可于开机后即时启用WiFi连线；WiFi EZ-Plug将WiFi天线接头整合为单一接头。