（全球TMT2025年11月18日讯）作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司旗下子公司神雲科技股份有限公司将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）登场，将展示其为满足高负载AI和HPC应用而设计的模组化、高度扩展性机柜级基础架构。展示内容涵盖从单机伺服器到完整的丛集系统整合能力，并聚焦于液体冷却及节能设计。神雲科技偕同AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作伙伴，致力于加速先进运算技术与高效率资料中心的发展。

在SC 2025，神雲科技将展出全系列的机柜级解决方案，包含OCP ORv3和EIA格式的液冷与气冷AI和HPC机柜 ，可满足下一代开放架构以及传统企业级资料中心的规格需求。例如，搭载AMD Instinct MI355X GPU的AI液冷机柜、搭载AMD Instinct MI350X GPU 的AI气冷机柜、OCP ORv3 43OU液冷机柜，以及多款液冷GPU解决方案、HPC与云端运算框架、企业级资料解决方案。神雲科技还将展示来自全球的真实成功案例 ，凸显其在交付全面机柜级解决方案方面的专业能力。这些部署反映了神雲科技对丛集规模整合以及AI和HPC基础设施创新的坚定承诺。