（全球TMT2025年11月14日讯）Tescan以下一代飞秒雷射平台FemtoChisel扩展其半导体设备产品组合。此平台专为提升半导体样品制备工作流程而设计，兼具高速、精准、可重现性与高品质。FemtoChisel专为半导体研究与故障分析环境打造，藉由奈米等级的精度与优异的高生产速度所结合的智慧雷射加工，能够产生极为洁净的表面，同时大幅降低后续FIB抛光步骤的需求，让针对现今与未来半导体材料的研究与失效分析得以更快速完成。

FemtoChisel的工作流程可自适应多材料加工；利用锥度校正补偿与专利无残屑的剖面技术几乎可免除后续FIB精细抛光；可选择样品背向减薄；具自动停点，以雷射速度进行精准的逐层去除。FemtoChisel同时满足程式驱动的生产环境与弹性研究需求，适用于先进封装与研发实验室。