（全球TMT2025年10月17日讯）10月16日，移远通信宣布正式发布其Matter模组KGM133S系列。该模组以Matter over Thread为核心，集高性能、低功耗、小尺寸、超宽温、多接口、高功率等多种特性于一体，为智能门锁、智能传感、智能照明等行业带来了新的解决方案。

KGM133S系列模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新Matter 1.4协议，可实现家居设备跨生态（如Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThings等）、跨设备（如门锁与窗帘、门锁与灯具、灯具与窗帘等）的无缝联动。Thread基于IEEE 802.15.4标准，且原生支持全球唯一的IPv6地址，成为Matter生态落地的关键网络载体。移远通信KGM133S系列以“Matter+Thread”的技术组合，为全场景互联提供稳定的底层支撑。

在存储配置上，KGM133S系列支持256KB SRAM，并提供1536KB/2.5MB/3.5MB三种Flash容量可选，既能满足当前各类智能家居应用的开发需求，也为未来Matter协议的版本升级与功能拓展预留充足空间，确保终端产品长期具备市场竞争力。除了Matter over Thread协议，KGM133S系列模组还支持Zigbee 3.0和BLE 6.0协议（支持信道探测技术），进一步拓展应用边界。