（全球TMT2025年8月29日讯）SK海力士（SK hynix Inc.）宣布，已率先在业内开发完成并开始供应采用“High-K EMC”材料的具备高效散热性能的移动DRAM产品。

EMC（环氧模塑料）是半导体封装的关键材料，可保护芯片免受水、热、冲击和电子电荷等各种外部条件的影响，并提供散热通道。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，从而提高热导率。

随着设备端AI应用在高速数据传输过程中产生的热量导致智能手机性能下降，该技术应运而生。全球智能手机厂商对该产品的推出表示欢迎，期待其能解决高性能旗舰机型面临的散热难题。

大多数旗舰智能手机采用的堆叠封装（PoP）结构，将DRAM堆叠在应用处理器之上，既能高效利用有限空间，又能提升数据传输速度。然而，由于移动应用处理器内部产生的热量滞留在DRAM内部，这种架构也会导致设备性能下降。

SK海力士在提升EMC材料的导热性方面找到了解决方案——这种关键材料覆盖在DRAM封装表面。通过在传统EMC材料的二氧化硅中添加氧化铝，该公司成功开发出High-K EMC材料。该技术使热导率提升3.5倍，垂直热阻降低47%，有望通过提升智能手机性能并降低功耗，从而延长电池续航时间和产品使用寿命。