（全球TMT2025年3月24日讯）2025年新年伊始，国内AI界迎来一匹黑马，DeepSeek凭借技术突破和创新应用，促使着AI技术的应用向前跨越了一大步。“随着AI应用的爆发式增长，尤其是在深度学习、语音识别、图像处理等领域，对算力的需求达到了前所未有的高度。”飞凯材料陆春表示。在他看来，这种需求远远超出传统芯片的处理能力。因此，专用处理器如GPU、TPU等的需求会呈现出爆发性增长。同时，AI技术对芯片的能效也提出了更高要求。而要承接这种算力需求，芯片背后的材料企业面临着新的挑战，尤其是在封装材料领域。陆春表示，研发具有高导热性能的键合胶和封装材料已成为行业的重要课题。

先进封装技术如2.5D、3D封装正在成为提升芯片性能和系统集成效率的重要突破口，国产替代的机遇已逐渐显现。飞凯材料三维布局推动高性能半导体材料突破。陆春表示，为支持AI高速发展引发的对高性能芯片需求，飞凯材料将持续加大研发投入，与高校、科研机构合作开展前沿技术研究，研发满足低应力、高导热、高可靠性的封装材料。同时，优化生产，计划在苏州建设新的半导体材料生产基地“苏州凯芯”，预计2026年底投入生产，新增每年3万吨产能，主要生产超高纯溶剂、半导体湿制程化学品以及光刻胶等关键材料。此外，飞凯材料强调产业链上下游协作，与芯片设计公司和封装测试企业深度合作，确保研发方向准确性，提升封装工艺质量和生产效率。