（全球TMT2025年3月19日讯）全球电子纸领导厂商E Ink元太科技3月19日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜晶体管（TFT）缩小近3成、软性印刷电路板（FPC）缩小5成，适配多样化的零售门市装潢。

SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。第二代SoP设计将瑞昱半导体蓝牙芯片，以玻璃覆晶封装的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一个将无线射频（RF）IC嵌入玻璃上的装置。SoP技术将能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。第二代整合系统于基板的电子纸价签将于2025年4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位中亮相。