（全球TMT2025年2月21日讯）江波龙推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。

ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错。Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在SoC主芯片上，极大地节省了PCB占用空间。ePOP4x产品还采用了自研固件，能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，并可根据客户的具体需求提供定制版本。江波龙苏州封测制造基地为存储产品提供了创新的封测技术支持。