（全球TMT2025年2月19日讯）SEMI在其2024年第四季度发布的《半导体制造监控（SMM）报告》中宣布，全球半导体制造业在2024年第四季度以强劲的业绩和大多数关键行业领域的稳健同比增长（YoY）结束。该报告是与TechInsights合作编写。2025年初，行业前景持谨慎乐观态度。尽管与AI应用相关的投资势头强劲，但季节性和宏观经济不确定性可能会阻碍短期增长。

在经历了2024年上半年的下滑之后，电子产品销售在当年晚些时候反弹，年增长率达到2%。2024年第四季度电子产品销售额同比增长4%，受季节性影响，预计2025年第一季度将同比增长1%。集成电路（IC）销售额在2024年第四季度同比增长29%，预计2025年第一季度将继续增长，同比增长23%，因为人工智能驱动的需求继续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量。

与电子产品销售类似，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但出现强劲反弹，特别是在第四季度，到2024年底年增长率为3%。内存相关的资本支出在2024年第四季度继续引领增长，季度环比（QoQ）增长53%，同比增长56%。2024年第四季度非内存资本支出也小幅增长，环比增长19%，同比增长17%。预计2025年第一季度的总资本支出将保持强劲，相对于去年同期增长16%，这主要得益于支持AI部署的高带宽内存（HBM）容量增加的投资力度。

半导体资本设备部门保持弹性，主要是由于扩大前沿逻辑，先进封装和HBM容量的投资增加。2024年第四季度，晶圆厂设备（WFE）支出同比增长14%，环比增长8%。预计到2025年第一季度，季度WFE收入将达到260亿美元左右。中国的投资继续在WFE市场发挥重要作用。此外，后端设备在2024年第四季度显示出强劲的增长，测试部门的季度环比增长5%，同比增长55%，而组装和封装部门同比增长为15%。预计到2025年第一季度，这两个细分市场的环比增长率将在6-8%之间。

2024年第四季度，全球晶圆厂装机容量超过创纪录的每季度4200万片晶圆（300毫米晶圆当量），预计到2025年第一季度产能将达到近4270万片。晶圆代工和逻辑相关产能继续呈现强劲增长，2024年第四季度环比增长2.3%，预计2025年第一季度在先进节点产能扩张的推动下将增长2.1%。内存容量在2024年第四季度增长了1.1%，在HBM强劲需求的推动下，预计2025年第一季度将保持在同一水平。