（全球TMT2025年2月7日讯）Supermicro宣布，由NVIDIA Blackwell平台加速的端对端人工智能（End-to-end AI）资料中心Building Block Solutions已全面投入生产。该产品组合包括多种风冷与液冷系统，具备多个CPU选项，并提供扩展Blackwell解决方案所需的核心基础设施元素，可缩短部署时间。此外，Supermicro还提供完整的资料中心管理软件套件、机架层级整合，包括完整的网络交换和布线，以及集群层级的L12解决方案验证，可通过全球运送、专业支援和服务提供量产（Turn-key）产品。

Supermicro的NVIDIA HGX B200 8-GPU系统采用下一代液体冷却和空气冷却技术。在相同的4U外形尺寸下，新开发的冷板和新型250千瓦冷却剂分配单元（CDU）的冷却能力，比上一代产品提高了一倍多。新型风冷10U NVIDIA HGX B200系统采用重新设计的机箱，具有更大的散热空间，可容纳8个1000W TDP Blackwell GPU。新的超级集群设计，专为NVIDIA HGX B200系统构建，支持NVIDIA人工智能企业软件平台。Supermicro为NVIDIA-Certified Systems计划中的系统提供支持，确保配置经过验证，可实现最佳性能、可靠性和可扩展性。