2024年第三季度全球硅晶圆出货量环比增长5.9%
(全球TMT2024年11月13日讯)SEMI硅制造商集团(SMG)在其对硅晶圆行业的季度分析中报告称,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的3010百万平方英寸相比增长了6.8%。
SEMI SMG董事长兼GlobalWafers副总裁兼首席审计官李崇伟表示:“第三季度的硅晶圆出货结果延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降,但总体仍然处于高位。用于人工智能的先进硅晶圆需求依然强劲。然而,用于汽车和工业用途的硅晶圆需求依旧低迷,而用于手机和其他消费产品的硅晶圆需求则在某些领域有所改善。因此,2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未能回到2022年的峰值水平。”
硅晶片是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄片直径可达300mm,用作制造大多数半导体的衬底材料。
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