联发科推出最新旗舰智能手机芯片组天玑 9400

联发科推出最新旗舰智能手机芯片组天玑 9400

(全球TMT2024年10月9日讯)联发科(MediaTek)推出最新旗舰智能手机芯片组天玑 9400(Dimensity 9400),该芯片组针对边缘人工智能应用、沉浸式游戏、摄影等进行优化。天玑 9400是联发科旗舰移动SoC系列的第四款也是最新款,其第二代All Big Core设计基于Arm的v9.2 CPU架构,结合最先进的GPU和NPU,在超级节能的设计中实现了极致的性能提升。与上一代旗舰芯片组天玑 9300相比,天玑 9400的单核性能提高了35%,多核性能提高了28%。天玑 9400采用台积电第二代3nm 工艺,能效比前代产品提升40%,让用户享受更长的续航时间。

天玑 9400搭载联发科第8代NPU,它是第一款提供设备端LoRA培训、高质量设备端视频生成和开发人员对Agentic AI支持的移动芯片组。天玑 9400不仅提供高达80%的大型语言模型提示符性能提升,还能比天玑 9300提升35%的能效。

天玑 9400还集成了联发科全新的天玑代理AI引擎(DAE),旨在将传统AI应用转变为复杂的代理AI应用。联发科正在与开发人员合作,在AI代理、第三方APK和模型之间提供统一的接口,以高效运行边缘AI和云服务。

12核Arm Immortalis-G925提供超级身临其境的游戏体验,与上一代相比,光线追踪性能提高了40%。天玑 9400为智能手机带来了PC级功能。与天玑 9300相比,该芯片组强大的GPU还提供41%的峰值性能提升,最多可节省44%的电量。首批采用联发科天玑 9400的智能手机将于2024年第四季度上市。