软通动力携软硬件智慧成果参加2024中国国际金融展

软通动力携软硬件智慧成果参加2024中国国际金融展

(全球TMT2024年7月22日讯)7月19日,2024中国国际金融展在北京国家会议中心开启。软通动力受邀出席,积极参与交流会和主题演讲,并展示了包括金融数字化解决方案、软通计算(同方计算机)、机械革命在内的众多软硬件智慧成果。

在数字金融发展论坛上,软通动力高级副总裁车忠良受邀出席并发表了《全栈服务,使能AI》的主题演讲,探讨了如何通过软通动力全栈服务助力金融机构在AIGC领域的具体策略。与此同时,软通动力CPG技术支撑事业部总经理王玮受邀出席金融科技应用创新交流会,并分享了《从算力到应用金融数字化解决方案》。

软通动力集中展示了其在银行、保险和企业金融等领域的数字化解决方案。面向银行,软通动力子品牌软通金科重点展示了AISE一体化平台、数字人民币平台、数据安全和理财企业知识助手;保险领域则展示了数据中台解决方案、保险AI大模型及数字化转型能力;企业金融方面,软通动力展示了企业金融司库解决方案。软通动力旗下软通计算与机械革命携多款硬件产品亮相本次展会。软通计算重点展示了其创新终端和服务器产品,机械革命四台移动端高性能产品耀世15 Pro、翼龙15 Pro、蛟龙16 Pro与无 界14X亮相展会。