（全球TMT2024年5月30日讯）联发科(MediaTek)发布了两款面向高科技移动产品的超高效4nm芯片--天玑7300和天玑7300X，提供一流的电源效率和卓越的性能。天玑7300芯片组可以实现轻松的多任务处理，卓越的摄影，游戏加速和人工智能增强计算；天玑7300X在设计时考虑了翻盖式可折叠设备，支持双显示屏。

两款联发科天玑7300芯片组均配备八核CPU，由4个运行频率高达2.5GHz的Arm Cortex-A78内核和4个Arm Cortex-A55内核组成。与天玑7050相比，4nm工艺使A78内核的功耗降低了25%。该CPU与最新的Arm Mali-G615 GPU和一系列联发科HyperEngine优化配合使用，以加速游戏体验。与竞品相比，天玑7300系列的FPS速度提高了20%，能效提高了20%。为了进一步提升游戏体验，新芯片利用智能资源优化，优化5G和Wi-Fi游戏连接，并通过Dual-Link真无线立体声音频支持蓝牙LE音频技术。

天玑7300芯片组还通过联发科Imagiq 950提供升级的摄影功能，配备优质的12位HDR-ISP，支持200MP主摄像头。此外，与天玑7050相比，实时对焦照片性能提升高达1.3倍，照片修复速度提升1.5倍。与竞争对手的解决方案相比，用户还可以录制动态范围宽50%以上的 4K HDR视频，从而在视频中呈现更多细节。天玑7300芯片还支持新的混合精度数据类型，以更有效地利用内存带宽并降低大型AI模型的内存需求。