SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入
(全球企业动态)SK海力士(SK Hynix)加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。SK海力士今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
(全球企业动态)SK海力士(SK Hynix)加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。SK海力士今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
文章评论(0)