（全球企业动态）SK海力士(SK hynix)将扩大其高带宽内存(High Bandwidth Memory)生产设施投资，以应对高性能AI产品需求的增加。该公司计划，对通过硅通孔(TSV)相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。自2023年年初以来，SK海力士股价因其AI能力上涨近50%。