（全球企业动态）三星(Samsung Electronics)已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D封装粘合设备。三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。这很可能是为了给英伟达下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于英伟达GB100。不过，GPU本身而言，英伟达并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面英伟达选择同时使用台积电和三星以及安靠。